主板天梯图
主流 CPU / 显卡 / 主板性能作战数据。CPU 分单核榜与多核榜两套独立排序,显卡按 3DMark Time Spy 图形分,主板按综合质量分。
主板综合质量榜
本页性能数据整理自各品牌官方公布参数与公开媒体评测,非本站实测,仅作性能参考。CPU 单核/多核为独立排序;主板为综合质量评分(非跑分)。数据随公开资料更新,如有出入以官方为准。
主板天梯图怎么看
本站最新主板天梯图(2026 年 9 月更新)按综合质量分排序:把 VRM 供电、芯片组规格、扩展插槽、存储与网络连接、板载音频五项加权后换算成百分比,覆盖华硕、微星、技嘉、华擎等主流品牌共 310 款在售型号。作为本站硬件天梯图的主板部分,它与 CPU 天梯图、显卡天梯图配套使用。
主板不像 CPU、显卡那样有统一的跑分,所以这里采用综合质量分:VRM 供电决定能不能稳定压住高功耗处理器,扩展插槽与 M.2 数量决定后续能加多少设备,网络与音频部分影响日常使用体验。
选主板时先确定处理器平台,再按预算在对应芯片组里挑。同一芯片组内,天梯分更高的型号通常在供电用料与扩展性上更扎实;如果只是常规家用与办公,中端型号通常已经够用。榜单覆盖华硕、微星、技嘉、华擎四大品牌,页面上方的品牌筛选可分别查看华硕主板天梯图、微星主板天梯图、技嘉主板天梯图与华擎主板天梯图。想看具体型号的价格,可以到「硬件交易」里查对应主板。
数据口径与更新
本页榜单数据整理自各品牌官方公布参数与公开资料,非本站实测,仅作参考。主板采用综合质量评分(VRM、芯片组、扩展、连接、音频加权);CPU 采用 CineBench R23 单核 / 多核成绩;显卡采用 3DMark Time Spy 图形分。三套口径互不相通,分数只在各自榜单内部比较。榜单随新品上市持续更新,最近一次整理时间为 2026 年 9 月。
相关天梯
想看其它硬件的性能排行,可以前往对应分类页:
常见问题
- 主板推荐和主板天梯图有什么区别?
- 天梯图按质量分排列全部型号,适合横向对比;主板推荐通常结合预算与用途给出具体选择。建议先用天梯图缩小范围,再按需求筛选。
- 主板天梯榜的质量分怎么算?
- 主板没有统一跑分,本页采用加权评分:VRM 供电、芯片组定位、扩展插槽与 M.2 数量、网络与接口连接、板载音频,五项加权后以第 1 名为 100% 基准换算。
- 主板天梯图里的 B850 / Z890 芯片组怎么区分?
- B 系列面向主流用户,Z 系列支持超频且扩展更强,X 系列面向发烧级平台。同品牌下 Z 系列通常排位更高。
- 主板排行榜里贵的就一定更好吗?
- 不一定。高价位主板通常在供电用料与扩展性上更强,但如果处理器功耗不高、也不需要大量扩展,中端型号完全够用。
